1.完成模擬電路和芯片的設(shè)計(jì)、仿真，設(shè)計(jì)文檔撰寫；

2.指導(dǎo)版圖的布局布線，提高版圖設(shè)計(jì)的效率和提升品質(zhì)；

3.協(xié)助產(chǎn)品測(cè)試、調(diào)試和應(yīng)用；

4.指導(dǎo)初級(jí)模擬設(shè)計(jì)人員工作，撰寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔。

1.微電子或電子工程類專業(yè)，7年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷；

3.了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，有扎實(shí)的電磁場(chǎng)理論知識(shí)；

4.5年以上混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有開關(guān)電源、高壓驅(qū)動(dòng)電路、ADC/DAC等芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 熟練掌握cadence、Linux系統(tǒng)等相關(guān)設(shè)計(jì)工具及環(huán)境；

6. 具有團(tuán)隊(duì)建設(shè)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

1. 負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證；

2. 配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)；

3. 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；

4. 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問題；

5. 協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題 。

1. 微電子相關(guān)專業(yè)，碩士或博士學(xué)位；

2. 有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

1）高精度band-gap，電流源，低噪聲高性能OPA，比較器，LDO，DCDC；

2）高性能模數(shù)，數(shù)模轉(zhuǎn)換，Pipeline，Sigma-Detla SAR；

3）對(duì)半導(dǎo)體器件（MOSFET，BJT）和相關(guān)工藝有比較深入準(zhǔn)確的理解；

4）熟悉layout設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成版圖floor plan，關(guān)鍵電路版圖設(shè)計(jì)，DRC，LVS，LPE相關(guān)驗(yàn)證；

5）熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，熟悉示波器，頻譜儀，audio analyzer digital analyzer等儀器測(cè)試應(yīng)用，能獨(dú)立完成芯片的性能測(cè)試；

6）有獨(dú)立分析，解決問題的能力，有理解應(yīng)用，獨(dú)立解決芯片應(yīng)用中遇到的相關(guān)問題的能力。

1. 參與電源類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，進(jìn)行模塊級(jí)和芯片級(jí)設(shè)計(jì)，仿真以及測(cè)試；

2. 根據(jù)客戶要求，進(jìn)行產(chǎn)品可行性研究和立項(xiàng)，定義/更改技術(shù)要求和規(guī)范；

3. 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

4. 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決測(cè)試過(guò)程中遇到的問題；

5. 協(xié)助應(yīng)用工程師解決客戶應(yīng)用上遇到的問題。

1. 正向設(shè)計(jì)過(guò)DC/DC，LDO, Charger, Charge pump等電源管理芯片；

2. 熟悉DC/DC(Buck,Boost,Buck/Boost)電路架構(gòu)，能夠進(jìn)行DC/DC理論推導(dǎo)和建模；

3. 熟悉電池管理芯片的架構(gòu)及原理；

4. 對(duì)半導(dǎo)體器件及工藝有比較深入的了解，熟悉并深刻理解BCD工藝；

5. 具備規(guī)劃電源類產(chǎn)品layout floor plan的能力；

6. 熟悉電源管理產(chǎn)品PCB的設(shè)計(jì)及系統(tǒng)板測(cè)試；

7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神。

1.針對(duì)現(xiàn)有工藝器件，解決電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的器件問題；

2.根據(jù)技術(shù)路線圖和designer的要求，從事相關(guān)工藝和器件（BCD/CMOS/BJT/ESD等）的開發(fā)和優(yōu)化；

3.設(shè)計(jì)Testkey, 優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，組織DOE流片測(cè)試，完成相關(guān)電學(xué)特性驗(yàn)證，確定器件關(guān)鍵Design Rule尺寸值，協(xié)助QR完成可靠性驗(yàn)證；

4.器件性能Sensitivity的評(píng)估及驗(yàn)證；

5.上級(jí)交辦的其他事宜。

1.碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、材料、化學(xué)工程、物理等相關(guān)專業(yè)；

2.具有較強(qiáng)的BCD 相關(guān)器件研發(fā)能力；精通半導(dǎo)體器件原理，熟悉集成電路制造工藝流程，熟練進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析；

3.具有器件開發(fā)、電路設(shè)計(jì)，F(xiàn)AB 廠 TD device 工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4.具備一定學(xué)習(xí)理解能力、判斷分析能力，能熟練使用office等軟件，有行業(yè)相關(guān)的英文讀寫能力；

5.工作態(tài)度認(rèn)真，有團(tuán)隊(duì)精神，交流溝通積極。

1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目signoff必須的自動(dòng)化腳本，輔助設(shè)計(jì)腳本開發(fā)，設(shè)計(jì)環(huán)境運(yùn)維腳本開發(fā)；

2.負(fù)責(zé)模擬電路/版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中所使用EDA軟件的技術(shù)支持，能夠根據(jù)需求進(jìn)行二次開發(fā)；

3.通過(guò) Python , Skill , Perl , Tcl 等開發(fā)自動(dòng)化腳本，以提高 EDA 工具使用自動(dòng)化程度；

4.設(shè)定項(xiàng)目環(huán)境，使用項(xiàng)目管理軟件維護(hù)項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫(kù)；

5.安裝PDK，管理PDK，PDK二次開發(fā)；

6.與EDA供應(yīng)商溝通；

7.上級(jí)交辦的其他事宜。

1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉IC設(shè)計(jì)流程及相關(guān)工具（Cadence,Calibre,Spectre)；

3.熟悉模擬芯片設(shè)計(jì)或者版圖設(shè)計(jì)流程；

4.具有2年以上的 EDA設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

一、產(chǎn)品全生命周期管理

1.配合產(chǎn)品定義規(guī)劃產(chǎn)品路線，競(jìng)品分；

2.管理量產(chǎn)產(chǎn)品成本優(yōu)化，供應(yīng)鏈優(yōu)化；

3.管理產(chǎn)品相關(guān)文檔；

4.負(fù)責(zé)安規(guī)認(rèn)證。

二、市場(chǎng)推廣與生態(tài)建設(shè)

1.制定定價(jià)、庫(kù)存及推廣策略，組織FAE/Sales團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)，開發(fā)參考設(shè)計(jì)及解決方案；

2.根據(jù)市場(chǎng)需求，對(duì)接運(yùn)營(yíng)部門規(guī)劃產(chǎn)能。

• 5年以上模擬芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，電子工程/微電子/通信類碩士及以上學(xué)歷；

• 熟悉芯片開發(fā)全流程（設(shè)計(jì)、封測(cè)、量產(chǎn)）及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE、ITU-T）；

• 熟悉競(jìng)品分析模型及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)（如伺服電機(jī)，光伏逆變，儲(chǔ)能，服務(wù)器電源等）；

• 有電源/接口電路/隔離等產(chǎn)品方向的AE技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)或光伏/電源相關(guān)芯片產(chǎn)品線管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

• 具備良好的跨部門協(xié)作能力，可高效協(xié)調(diào)研發(fā)、市場(chǎng)、銷售資源；

• 擅長(zhǎng)數(shù)據(jù)分析，用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策思維，進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序及風(fēng)險(xiǎn)管控。

1.參與公司IC產(chǎn)品的系統(tǒng)驗(yàn)證工作，協(xié)助IC設(shè)計(jì)人員完成芯片DEBUG，定義產(chǎn)品新的功能性能，協(xié)助工程設(shè)計(jì)人員完成產(chǎn)品成品批量測(cè)試驗(yàn)證；

2.分析和處理客戶芯片級(jí)以及應(yīng)用電路問題，芯片失效分析并定位根源；

3.協(xié)助銷售人員做市場(chǎng)推廣，支持客戶端應(yīng)用設(shè)計(jì)，根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品及應(yīng)用方案，設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格及各測(cè)試方案；

4.負(fù)責(zé)分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)；

5.撰寫Datasheet, User guide，Application Note等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

6.上級(jí)交辦的其他事宜。

1.5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2.有驅(qū)動(dòng)、電源、隔離、接口、信號(hào)鏈等任一產(chǎn)品驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)皆可：

3.具備較好的硬件基礎(chǔ)，能對(duì)常見的硬件失效進(jìn)行分析；

4.熟悉實(shí)驗(yàn)室各種儀器使用，例如示波器，電源，信號(hào)發(fā)生器，頻譜儀等；

5.良好的語(yǔ)言表達(dá)、協(xié)調(diào)溝通、團(tuán)隊(duì)合作能力；

6.熟悉單片機(jī)，ARM，F(xiàn)GPA程序開發(fā)者優(yōu)先；

7.有自動(dòng)化測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。